深圳金威聯電子有限公司自二00三年参与大陆高品质电路板生产，以供應高品質電路版給電子工業為目標, 本公司深信 , 維持優良的品質 , 忠誠的服務及專業精神是本公司立足的基礎 , 本著質優 , 忠誠 , 專業的使命 , 本公司贏得電子界的信賴 , 多間國際性電子集團公司更成為“金威聯”的忠實客戶.

我们的技术： 　　　　　

      最小线宽： 2.5/3/4 (mil) 　　　　　

      最小间距： 2.5/3/4/ (mil) 　　　　　

      最小焊环： 3/4 (mil) 　　　　　

      最小孔径： 4 / 6 (mil)　　　　 　　　　　　　　

      最大尺寸： 双面板 :1200x 609mm 多层板 :1100 x 600mm 　　　　　

      成品铜厚： 8.75um（1/4oz） ---2100um 60（oz）  

      软硬PCB ： 硬板最大铜厚： 105 um --- FPC最大铜厚  70 um　　　　　   

      最大金厚： 3.0um  （镀金）   0.08 um (化学沉金) 　　　　　

      过孔结构： 二阶盲孔/埋孔、 锥形孔、阶梯沉孔。         　　　　　

      工艺种类： 热风整平、电镀镍/金、化学镍/金、化学纯锡、无铅喷锡、OSP、选择性镀金等　

我们的优势：

      * 精密多层阻抗、超厚铜、厚薄金、高ＴＧ、金属基材、材料混压、多层软硬结合PCB。 　　　　　

      * 快速样板 + 高质量的批量生产。          

      * GJB9001A – 2001 /  ISO14000   /  ISO/TS16949 – 2002   产品符合ROSH要求　　　

* 满足汽车电子、军工、工控、航空、医疗、电力、石油开采、通讯、环境实验等行业要求。

* 采用Fadx 、Ups 、 Dhl 、国际海运等快捷物流，交货快捷及时。

服务的价值：

      *高品质的PCB样板制作和样品SMT加工，提高效率，提供了灵活的试样段解决方案。　　　　　

      *生产和样品两种加工形式，保证了品质的一致性，为客户赢得完美的品质荣誉。 　　　　　

      *解决了高难度工艺，特种PCB的制作问题，为客户节省了时间和降低成本。

金威联电子

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